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808-AG11D-LF

Fabricantes: TE Connectivity AMP Connectors
Categoria de produto: Sockets for ICs, Transistors
Folha de dados: 808-AG11D-LF
Descrição: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Status rohs: RoHS Compatível
Atributo Valor de atributo
Fabricante TE Connectivity AMP Connectors
Categoria de produto Sockets for ICs, Transistors
Tipo DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Série 800
Características Open Frame
Embalagem Tube
Parte Status Active
Terminação Solder
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Tipo de montagem Through Hole
Passo - Acasalamento 0.100" (2.54mm)
Resistência ao contato 10mOhm
Material dielétrico Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Contato Finish - Post Gold
Temperatura operacional -55°C ~ 105°C
Contato Finish - Acasalamento Gold
Material de contato - Post Copper
Fim de duração do posto de rescisão 0.125" (3.18mm)
Material de contato - acasalamento Beryllium Copper
Classificação de Inflamabilidade Material UL94 V-0
Contato Finish Espessura - Post 25.0µin (0.63µm)
Contato Finish Espessura - Acasalamento 25.0µin (0.63µm)
Número de posições ou pinos (Grade) 8 (2 x 4)

Em estoque 5141 pcs

Preço de refreência ($) 1 pcs 100 pcs 500 pcs
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