808-AG11D-LF
Fabricantes: | TE Connectivity AMP Connectors |
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Categoria de produto: | Sockets for ICs, Transistors |
Folha de dados: | 808-AG11D-LF |
Descrição: | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
Status rohs: | RoHS Compatível |
Atributo | Valor de atributo |
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Fabricante | TE Connectivity AMP Connectors |
Categoria de produto | Sockets for ICs, Transistors |
Tipo | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Série | 800 |
Características | Open Frame |
Embalagem | Tube |
Parte Status | Active |
Terminação | Solder |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Tipo de montagem | Through Hole |
Passo - Acasalamento | 0.100" (2.54mm) |
Resistência ao contato | 10mOhm |
Material dielétrico | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester |
Contato Finish - Post | Gold |
Temperatura operacional | -55°C ~ 105°C |
Contato Finish - Acasalamento | Gold |
Material de contato - Post | Copper |
Fim de duração do posto de rescisão | 0.125" (3.18mm) |
Material de contato - acasalamento | Beryllium Copper |
Classificação de Inflamabilidade Material | UL94 V-0 |
Contato Finish Espessura - Post | 25.0µin (0.63µm) |
Contato Finish Espessura - Acasalamento | 25.0µin (0.63µm) |
Número de posições ou pinos (Grade) | 8 (2 x 4) |
Em estoque 5141 pcs
Preço de refreência ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
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$1.54 | $1.51 | $1.48 |
Mínimo: 1