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DILB18P-223TLF

Fabricantes: Amphenol ICC (FCI)
Categoria de produto: Sockets for ICs, Transistors
Folha de dados: DILB18P-223TLF
Descrição: CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
Status rohs: RoHS Compatível
Atributo Valor de atributo
Fabricante Amphenol ICC (FCI)
Categoria de produto Sockets for ICs, Transistors
Tipo DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Série DILB
Características Open Frame
Embalagem Tube
Parte Status Active
Terminação Solder
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Tipo de montagem Through Hole
Passo - Acasalamento 0.100" (2.54mm)
Resistência ao contato 30mOhm
Material dielétrico Polyamide (PA), Nylon
Contato Finish - Post Tin-Lead
Classificação atual (Amps) 1A
Temperatura operacional -55°C ~ 125°C
Contato Finish - Acasalamento Tin-Lead
Material de contato - Post Copper Alloy
Fim de duração do posto de rescisão 0.124" (3.15mm)
Material de contato - acasalamento Copper Alloy
Classificação de Inflamabilidade Material UL94 V-0
Contato Finish Espessura - Post 100.0µin (2.54µm)
Contato Finish Espessura - Acasalamento 100.0µin (2.54µm)
Número de posições ou pinos (Grade) 18 (2 x 9)

Em estoque 11827 pcs

Preço de refreência ($) 1 pcs 100 pcs 500 pcs
$0.33 $0.32 $0.32
Mínimo: 1

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