DIP306-001BLF
Fabricantes: | Amphenol ICC (FCI) |
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Categoria de produto: | Sockets for ICs, Transistors |
Folha de dados: | DIP306-001BLF |
Descrição: | CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD |
Status rohs: | RoHS Compatível |
Atributo | Valor de atributo |
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Fabricante | Amphenol ICC (FCI) |
Categoria de produto | Sockets for ICs, Transistors |
Tipo | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Série | - |
Características | Open Frame |
Embalagem | Tube |
Parte Status | Obsolete |
Terminação | Solder |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Tipo de montagem | Through Hole |
Passo - Acasalamento | 0.100" (2.54mm) |
Resistência ao contato | - |
Material dielétrico | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled |
Contato Finish - Post | Tin |
Temperatura operacional | - |
Contato Finish - Acasalamento | Gold |
Material de contato - Post | Brass |
Fim de duração do posto de rescisão | 0.125" (3.18mm) |
Material de contato - acasalamento | Beryllium Copper |
Classificação de Inflamabilidade Material | UL94 V-0 |
Contato Finish Espessura - Post | 200.0µin (5.08µm) |
Contato Finish Espessura - Acasalamento | 30.0µin (0.76µm) |
Número de posições ou pinos (Grade) | 6 (2 x 3) |
Em estoque 60 pcs
Preço de refreência ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
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$0.00 | $0.00 | $0.00 |
Mínimo: 1