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DIP318-011BLF

Fabricantes: Amphenol ICC (FCI)
Categoria de produto: Sockets for ICs, Transistors
Folha de dados: DIP318-011BLF
Descrição: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Status rohs: RoHS Compatível
Atributo Valor de atributo
Fabricante Amphenol ICC (FCI)
Categoria de produto Sockets for ICs, Transistors
Tipo DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Série -
Características Open Frame
Embalagem Tube
Parte Status Obsolete
Terminação Solder
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Tipo de montagem Through Hole
Passo - Acasalamento 0.100" (2.54mm)
Resistência ao contato -
Material dielétrico Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Contato Finish - Post Tin
Temperatura operacional -
Contato Finish - Acasalamento Gold
Material de contato - Post Brass
Fim de duração do posto de rescisão 0.125" (3.18mm)
Material de contato - acasalamento Beryllium Copper
Classificação de Inflamabilidade Material UL94 V-0
Contato Finish Espessura - Post 200.0µin (5.08µm)
Contato Finish Espessura - Acasalamento 10.0µin (0.25µm)
Número de posições ou pinos (Grade) 18 (2 x 9)

Em estoque 52 pcs

Preço de refreência ($) 1 pcs 100 pcs 500 pcs
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Mínimo: 1

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