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180-PLS18007-12

Fabricantes: Aries Electronics
Categoria de produto: Sockets for ICs, Transistors
Folha de dados: 180-PLS18007-12
Descrição: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Status rohs: RoHS Compatível
Atributo Valor de atributo
Fabricante Aries Electronics
Categoria de produto Sockets for ICs, Transistors
Tipo PGA, ZIF (ZIP)
Série PLS
Características Closed Frame
Embalagem Bulk
Parte Status Active
Terminação Solder
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Tipo de montagem Through Hole
Passo - Acasalamento 0.100" (2.54mm)
Resistência ao contato -
Material dielétrico Polyphenylene Sulfide (PPS)
Contato Finish - Post Tin
Classificação atual (Amps) 1A
Temperatura operacional -65°C ~ 125°C
Contato Finish - Acasalamento Gold
Material de contato - Post Beryllium Copper
Fim de duração do posto de rescisão 0.125" (3.18mm)
Material de contato - acasalamento Beryllium Copper
Classificação de Inflamabilidade Material UL94 V-0
Contato Finish Espessura - Post 200.0µin (5.08µm)
Contato Finish Espessura - Acasalamento 30.0µin (0.76µm)
Número de posições ou pinos (Grade) -

Em estoque 51 pcs

Preço de refreência ($) 1 pcs 100 pcs 500 pcs
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