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BDN15-3CB/A01
| Fabricantes: | CTS Thermal Management Products |
|---|---|
| Categoria de produto: | Thermal - Heat Sinks |
| Folha de dados: | BDN15-3CB/A01 |
| Descrição: | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ |
| Status rohs: | RoHS Compatível |
| Atributo | Valor de atributo |
|---|---|
| Fabricante | CTS Thermal Management Products |
| Categoria de produto | Thermal - Heat Sinks |
| Tipo | Top Mount |
| Forma | Square, Pin Fins |
| Largura | 1.510" (38.35mm) |
| Comprimento | 1.510" (38.35mm) |
| Série | BDN |
| Diâmetro | - |
| Material | Aluminum |
| Parte Status | Active |
| Pacote resfriado | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Acabamento material | Black Anodized |
| Método de fixação | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| Resistência Térmica @ Natural | 15.10°C/W |
| Altura fora da base (altura da aleta) | 0.355" (9.02mm) |
| Dissipação de energia @ Aumento de temperatura | - |
| Resistência Térmica @ Fluxo de ar forçado | 4.50°C/W @ 400 LFM |
Em estoque 86 pcs
| Preço de refreência ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $2.10 | $2.06 | $2.02 |
Mínimo: 1
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