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PA0170-S

Fabricantes: Chip Quik, Inc.
Categoria de produto: Solder Stencils, Templates
Folha de dados: PA0170-S
Descrição: MINI SOIC-8 EXP PAD STENCIL
Status rohs: RoHS Compatível
Atributo Valor de atributo
Fabricante Chip Quik, Inc.
Categoria de produto Solder Stencils, Templates
Tipo Mini SOIC
Campo 0.026" (0.65mm)
Série Proto-Advantage PA
Material Stainless Steel
Espessura 0.0040" (0.102mm)
Parte Status Active
Dimensão Interna 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Dimensão exterior 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Almofada térmica do centro 0.315" L x 0.067" W (8.00mm x 1.70mm)
Número de posições 8

Em estoque 68 pcs

Preço de refreência ($) 1 pcs 100 pcs 500 pcs
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