A imagem é apenas para referência, veja as especificações do produto
TC1-200G
| Fabricantes: | Chip Quik, Inc. |
|---|---|
| Categoria de produto: | Thermal - Adhesives, Epoxies, Greases, Pastes |
| Folha de dados: | TC1-200G |
| Descrição: | HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT |
| Status rohs: | RoHS Compatível |
| Atributo | Valor de atributo |
|---|---|
| Fabricante | Chip Quik, Inc. |
| Categoria de produto | Thermal - Adhesives, Epoxies, Greases, Pastes |
| Tipo | Silicone Compound |
| Cor | White |
| Série | - |
| Características | - |
| Vida útil | 60 Months |
| Parte Status | Active |
| Informações de envio | Shipped from Digi-Key |
| Armazenamento digi-key | - |
| Início da vida útil | Date of Manufacture |
| Tamanho / Dimensão | 200 gram Jar |
| Condutividade Térmica | 0.67W/m-K |
| Faixa de temperatura utilizável | - |
| Classificação de Inflamabilidade Material | - |
| Temperatura de armazenamento/refrigeração | 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) |
Em estoque 3 pcs
| Preço de refreência ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $49.95 | $48.95 | $47.97 |
Mínimo: 1
Citação de solicitação
Preencha o formulário abaixo e entraremos em contato com você o mais rápido possível
Bargain Finds
