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TS391SNL250
| Fabricantes: | Chip Quik, Inc. |
|---|---|
| Categoria de produto: | Solder |
| Folha de dados: | TS391SNL250 |
| Descrição: | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO |
| Status rohs: | RoHS Compatível |
| Atributo | Valor de atributo |
|---|---|
| Fabricante | Chip Quik, Inc. |
| Categoria de produto | Solder |
| Forma | Jar, 8.8 oz (250g) |
| Tipo | Solder Paste |
| Série | - |
| Processo | Lead Free |
| Diâmetro | - |
| Tipo de fluxo | No-Clean |
| Vida útil | 12 Months |
| Medidor de arame | - |
| Composição | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Parte Status | Active |
| Ponto de fusão | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Informações de envio | - |
| Início da vida útil | Date of Manufacture |
| Temperatura de armazenamento/refrigeração | 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) |
Em estoque 13 pcs
| Preço de refreência ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $69.95 | $68.55 | $67.18 |
Mínimo: 1
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