67SLG040035030PI00
Fabricantes: | Laird Technologies EMI |
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Categoria de produto: | RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets |
Folha de dados: | 67SLG040035030PI00 |
Descrição: | METAL FILM OVER FOAM CONTACTS |
Status rohs: | RoHS Compatível |
Atributo | Valor de atributo |
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Fabricante | Laird Technologies EMI |
Categoria de produto | RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets |
Tipo | Film Over Foam |
Forma | Rectangle |
Largura | 0.157" (4.00mm) |
Altura | 0.138" (3.50mm) |
Comprimento | 0.118" (3.00mm) |
Série | SMD Grounding Metallized |
Chapeamento | - |
Material | Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) |
Vida útil | - |
Parte Status | Active |
Início da vida útil | - |
Método de fixação | Solder |
Revestimento - Espessura | - |
Temperatura operacional | -40°C ~ 70°C |
Temperatura de armazenamento/refrigeração | - |
Em estoque 78 pcs
Preço de refreência ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
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$0.12 | $0.12 | $0.12 |
Mínimo: 1