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67SLG060080070PI00
| Fabricantes: | Laird Technologies EMI |
|---|---|
| Categoria de produto: | RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets |
| Folha de dados: | 67SLG060080070PI00 |
| Descrição: | METAL FILM OVER FOAM CONTACTS |
| Status rohs: | RoHS Compatível |
| Atributo | Valor de atributo |
|---|---|
| Fabricante | Laird Technologies EMI |
| Categoria de produto | RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets |
| Tipo | Film Over Foam |
| Forma | Rectangle |
| Largura | 0.236" (6.00mm) |
| Altura | 0.315" (8.00mm) |
| Comprimento | 0.276" (7.00mm) |
| Série | SMD Grounding Metallized |
| Chapeamento | - |
| Material | Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) |
| Vida útil | - |
| Parte Status | Active |
| Início da vida útil | - |
| Método de fixação | Solder |
| Revestimento - Espessura | - |
| Temperatura operacional | -40°C ~ 70°C |
| Temperatura de armazenamento/refrigeração | - |
Em estoque 1950 pcs
| Preço de refreência ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $0.32 | $0.31 | $0.31 |
Mínimo: 1
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