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SYB-170 Mini Solderless Prototype Experiment Test Breadboard 170 Tie-points 35*47*8.5mm

Fabricantes: Lanka Micro
Categoria de produto: Modules
Folha de dados: SYB-170 Mini Solderless Prototype Experiment Test Breadboard 170 Tie-points 35*47*8.5mm
Descrição: lanka Module
Status rohs: RoHS Compatível
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Mini Solderless Breadboard
Tie-point :170
Size: 35x47x8.5mm
Plastic material:ABS
Use: experimental, testing, robot
matching jumper, diameter 0.8mm

Completely Hard Lock Nuts are
The Coloured coordinates for easy the component placement
Phosphor bronze nickel plated spring clips
Accepts a variety of wire sizes (29-20 the AWG)


SYB-170-Mini-Solderless-Prototype-Experiment-Test-Breadboard-170-Tie-points-35-47-8-5mm

SYB-170-Mini-Solderless-Prototype-Experiment-Test-Breadboard-170-Tie-points-35-47-8-5mm

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