DILB20P-223TLF
Fabricantes: | Amphenol ICC (FCI) |
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Categoria de produto: | Sockets for ICs, Transistors |
Folha de dados: | DILB20P-223TLF |
Descrição: | CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN |
Status rohs: | RoHS Compatível |
Atributo | Valor de atributo |
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Fabricante | Amphenol ICC (FCI) |
Categoria de produto | Sockets for ICs, Transistors |
Tipo | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Série | - |
Características | Open Frame |
Embalagem | Tube |
Parte Status | Active |
Terminação | Solder |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Tipo de montagem | Through Hole |
Passo - Acasalamento | 0.100" (2.54mm) |
Resistência ao contato | 30mOhm |
Material dielétrico | Polyamide (PA), Nylon |
Contato Finish - Post | Tin |
Classificação atual (Amps) | 1A |
Temperatura operacional | -55°C ~ 105°C |
Contato Finish - Acasalamento | Tin |
Material de contato - Post | Copper Alloy |
Fim de duração do posto de rescisão | 0.124" (3.15mm) |
Material de contato - acasalamento | Copper Alloy |
Classificação de Inflamabilidade Material | UL94 V-0 |
Contato Finish Espessura - Post | 100.0µin (2.54µm) |
Contato Finish Espessura - Acasalamento | 100.0µin (2.54µm) |
Número de posições ou pinos (Grade) | 20 (2 x 10) |
Em estoque 14911 pcs
Preço de refreência ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
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$0.37 | $0.36 | $0.36 |
Mínimo: 1